ბეჭდური დაფების ტიპები და მათი მახასიათებლები

ავტორი: გიორგი დოლიძე
საკვანძო სიტყვები: ბეჭდური დაფა, სტრუქტურა, კონფიგურაცია, დიზაინი, მახასიათებლები
ანოტაცია:

ბეჭდური დაფები (PCB) თანამედროვე ელექტრონიკის ფიზიკური ბაზისია. PCB-ები გამოიყენება ელექტრონულ კომპონენტებს შორის საიმედო კავშირის დასამყარებლად, კომპონენტების დაცვისა და წრედის მინიმალიზებისთვის, რაც მოწყობილობების კომპაქტურობისა და გამართულად მუშაობის შესაძლებლობას იძლევა. ყველა ბეჭდური დაფა აგებულია სპილენძისა და საიზოლაციო მასალის მონაცვლეობითი ფენებისგან. დაფის დამზადების დროს, სპილენძის შიდა ფენები ‘იჭრება’, რის შედეგადაც რჩება გამტარის სასურველი კონფიგურაცია კომპონენტების დასაკავშირებლად. შედეგად, ვიღებთ bare board, რომელზეც შესაძლებელია განთავსდეს სასურველი ელემენტები შესაბამისი განლაგებით. PCB-ები ერთმანეთისგან განსხვავდებიან კომპონენტების განთავსების თავისებურებით, დიელექტრიკული შუასადების ტიპით, სუბსტრატისა და გამტარი ფენების წყვილთა რაოდენობით, კომპონენტების სიმჭიდროვითა და სხვა მრავალი მახასიათებლით. თანამედროვე ელექტრონიკაში გამოიყენება ურთიერთდაკავშირების მაღალი სიმჭიდროვის მქონე დაფები (HDI); იგი უზრუნველყოფს ელექტრონული მოწყობილობების არსებული მასშტაბებთა და დღევანდელი სახით ფუნქციონირებას. მოცემულ ნაშრომში განხილული იქნება ბეჭდური დაფების სხვადასხვა ტიპები; მათი მექანიკური და თერმული მახასიათებლები; ელექტრული თავისებურებები; სუბსტრატის პარამეტრები; მიმოხილული იქნება, PCB-ების კონსტრუირება და დიზაინი.